您所在位置： PG麻将胡了：AMD申请用于可编程三维半导体电力输送网络的设备专利形成可编程电力输送网络
时间：2026-03-28 03:42点击量：次
国家知识产权局信息显示，超威半导体公司、赛灵思公司申请一项名为“用于可编程三维半导体电力输送网络的设备、系统和方法”的专利，公开号CN121730020A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，所公开的半导体器件包括：（1）硅堆叠，该硅堆叠包括正面后端工艺（BEOL）堆叠和背面BEOL堆叠，该正面BEOL堆叠包括多个信号路线，并且该背面BEOL堆叠包括多个电力输送路线）多个辅助电力路径，该多个辅助电力路径形成在正面BEOL堆叠内并且经由多个可编程开关电耦合到背面BEOL堆叠的多个电力输送路线，该多个电力输送路线、多个可编程开关和多个辅助电力路径形成可编程电力输送网络（PDN）。还公开了各种其他装置、系统和操作方法。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
感冒三药、失眠三药、牙痛三药......40种常见病的三药配对一览表!
云南15岁女生被男同学杀害案将开庭，女生父亲：他去一老人家里讨水喝试探是否被发现
女教师回家途中被撞倒后遭碾压拖行5.9公里后身亡，肇事司机涉嫌超速醉驾、销毁证据、找人“顶包”，车上多人被公诉
今日热点：周杰伦新专辑编曲回应差评；地坛公园回应不能用明星姓名认养树……